又一驱动芯片封测、玻璃盖板项目投产

更新时间：2024-11-14  作者: 焊接应力消除

  9月28日，贵州集隽半导体工业园开园暨显现驱动芯片封装测验、玻璃盖板项目投产典礼在贵阳综保区举办。

  据了解，贵州集隽半导体工业园项目充沛结合贵阳综保区保税、免税等功能优势，以国际市场为方针，环绕显现驱动芯片规划、封装、测验，向光电工业FPC排线、背光模组、玻璃盖板、显现模组集成等环节进行工业链延伸，打造集工业链、供应链于一体的工业生态。年内项目将完结新建上规，2025年估计进出口额不低于40亿元，力求达60亿元，建造成为贵州最具规划和代表性的光电显现制作工业园。

  此前报导显现，贵阳综保·集隽光电显现制作工业园项目由深圳市兴隽光电科技有限公司出资建造，总出资约2.1亿美元。该项目于2023年落户贵阳综保区，总用地面积约6.5万平方米，建筑面积约10万平方米。企业首要出产显现器全工业链的产品，全面达产后估计到达100亿元人民币。此外，在工业园建造的一起，企业将同步引入包含显现芯片、液晶显现屏模组、背光模组、FPC排线、电子穿戴产品等上下流配套企业入驻，尽力构建百亿级光电显现制作工业园。

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