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大族激光2023年年度董事会经营评述

更新时间:2024-10-31  作者: 焊接应力消除


  

大族激光2023年年度董事会经营评述

  公司主体业务为智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。公司产品涵盖信息产业设备、新能源设备、集成电路设备、通用工业激光加工设施等。根据国家统计局发布的《战略性新兴起的产业分类(2018)》,公司所属行业为高端装备制造产业(2)—智能制造装备产业(2.1)。

  根据公司具体业务情况,公司所在的细分子行业为智能制造装备及其关键器件制造业,包括信息产业设备制造业、新能源设备制造业、半导体设备制造业、通用工业激光加工设施制造业。

  从全球范围来看,消费电子行业是对智能制造装备应用最广泛的领域之一。消费电子科技类产品具有加工工艺精细、技术方面的要求高、更新速度快、需要持续创新等特点,花了钱的人电子科技类产品“喜新厌旧”的速度较快,一款消费电子科技类产品的生命周期通常不超过12个月,受消费电子快速的更新换代影响,生产线年左右,以智能手机为代表的智能电子科技类产品每隔一年半至两年即进行一次较大规模的性能和功能更新。产品的快速更新换代直接影响到消费电子科技类产品制造业生产设备的更新速度,提高了该行业固定资产投资的更新频率。

  近年来,随着消费电子行业面临创新瓶颈,产品性能和功能更新周期放缓,该行业固定资产投资的更新频率也随之放缓。与传统消费电子市场低迷的市场相对应, AI成为了2023年最为引人注目的新势力,以不可挡的强力姿态有效冲击市场,为行业革新带来了新的发展机遇。被AI浪潮席卷的行业中,消费电子的表现尤为突出。无论是手机、电脑还是家电,各大厂商都在积极探索与 AI大模型融合发展的新契机,部分智能手机生产厂商更是投入大量人力物力到自研开发AI大模型中,消费电子新一轮的产品创新周期或将由AI引领而起。由咨询机构GfK中怡康与中国电子商会在2023年10月联合发布的《2023-2024中国科技类消费电子产业高质量发展白皮书》(以下简称《白皮书》)也认为,消费电子科技类产品的使用者真实的体验有望在AI的赋能下被重新定义,手机和IoT(物联网)设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流程接入口,将提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。消费电子作为AI+应用的承载终端,有望开启新一轮行业创新与固定资产投资周期。

  消费电子行业是PCB的重要下游之一。根据行业知名研究机构Prismark分析,2023年消费者信心指数依旧偏低,加上个人电脑、智能手机、TV等消费电子科技类产品库存延续高位影响,相应电子终端市场需求下滑;但得益于生成式人工智能(AI)产业链带来的 AI服务器及高速网通设备迅速增加,加上汽车特别是电动汽车的需求加速,2023年全球电子终端市场整体规模维持2022年度水平,电子终端市场的增长动能由消费电子转向AI产业链的数字基础设施。

  从细分PCB场景看,随着ChatGPT、Sora的迅速兴起,生成式AI在各应用领域大放异彩,2023年AI领域相关的PCB产品逆势上涨,包含高阶CPU及GPU封装基板、服务器高多层板主板、GPU板卡HDI板等,另外汽车电动智能化也推动三电系统(电池、电控、电机)厚铜类多层板及域控、娱乐、高级辅助驾驶的HDI板需求的增加,从而减缓了因个人电脑、电视机及智能手机需求不振带来的PCB市场下滑幅度。

  2022年爆红的ChatGPT,推动内容生成式AI产业链迅猛发展,AI时代已经来临。“All in AI”成为全世界科技龙头企业的首要战略,将极大的推动包含AI服务器、AI移动电子设备、5G+、通讯设施、800G光模块等终端产品的快速上量,AI相关电子终端产品已成为PCB产业高质量发展的新一轮推动要素。AI产业链的发展,离不开先进IC封装基板及高速PCB的支撑,未来大尺寸封装基板、高多层板及HDI板等带动行业的持续投资,对PCB需求量和技术方面的要求的双双提升,将共同促进专用加工设施市场的不断成长。

  近年来,全世界内正在加速形成“碳中和”、“碳达峰”共识,主要汽车生产及消费国均着力发展新能源汽车产业。新能源汽车市场的繁荣极大拉动了锂电行业相关需求,为提升市场占有率,企业不断研发新产品、提升工艺品质,从而推动了国产锂电设备产业迈入黄金发展时期。

  经历了2018-2022年的快速扩张后,“产能过剩”和降价成为了国内动力电池市场的关键词,2023年,由于供需两方的双重困境,动力电池行业全年持续降价、去库存。由于整体市场需求的放缓,除了几家龙头动力电池厂商能够凭借高品质电池维持价格稳定外,许多中小型及二三线动力电池厂商被迫通过价格战来保护自身的市场占有率。这种情况下,国内各家动力电池厂商扩产步伐均不同程度放缓,锂电设备行业的增长重点逐步由国内转向海外。海外市场方面,国产锂电设备以优良性价比以及强大的交付能力获得海外客户的青睐,国内锂电设备公司积极抢滩海外市场。同时,受海外动力电池企业扩产影响,全球锂电设备市场需求持续上涨,国产锂电设备企业海外业务不断增长。

  据高工产研锂电研究所(GGII)调研统计,2022年中国锂电生产设备市场规模达1000亿元,同比增长70%。GGII预计受新增产能结构性调整及海外市场需求带动,2023~2025年国内锂电生产设备市场规模将稳定在千亿以上。

  近年来,全球光伏产业经历了跨越式的发展,全球年新增装机容量从2008年的6.27GW增长至2021年的170GW,光伏发电的巨大潜力愈发引人关注。虽然近些年全球累计装机容量增速趋于放缓,但全球光伏产业总体呈现稳定上升的发展形态趋势。有必要注意一下的是,2023年国内光伏新增装机量达到了 216.88GW,接近 2019-2022年四年合计装机量。其中,集中式光伏新增装机反超分布式,超过110GW,占比超过50%;分布式光伏新增装机接近100GW,工商业光伏新增超过50GW,户用光伏新增超过40GW。

  随着终端市场光伏装机需求持续增长,带动光伏行业内硅片厂商、太阳能电池厂商等对相关加工制造设备需求的增长,拉动国内光伏设备行业持续发展,市场规模不断扩大。

  根据中国半导体行业协会(CSIA)数据,2023年中国半导体产业销售额为 12276.9亿元,同比增长2.3%,中国慢慢的变成了全球最大的半导体市场。由于半导体工艺流程复杂,对设备依赖度较高,设备性能直接影响半导体制造的产品的质量、工艺效率及良品率。因此,要实现中国半导体产业自主可控,设备的国产化是至关重要的一环。在需求拉动和国产替代浪潮的推动下,伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施,半导体设备行业迎来巨大的发展契机,半导体设备的国产化进程将不断推进。

  根据国际半导体产业协会(SEMI)发布的《2023年度半导体设备预测报告》,预计2023年底全球半导体制造设备销售额将达到1000亿美元,较2022年的 1074 亿美元下降 6.1%。国际半导体产业协会(SEMI)认为需求疲软的局面不会持续太长时间,并相信半导体设备投资会从 2024 年开始反弹,预测2025年全球半导体设备销售额达到1240亿美元的新高。

  国际半导体产业协会(SEMI)预计2023年中国的半导体设备出货量将实现创纪录的超 300亿美元,并将扩大对别的地方的领先优势。

  激光在工业上的应用大多数表现在利用激光束与物质相互作用的特性对材料来加工处理,激光材料加工按激光束对材料的作用效果划分为:激光材料去除加工、激光材料增长加工、激光材料改性加工、激光材料微细加工以及其他加工,具体方式包括:激光切割、激光焊接、激光钻孔、激光雕刻、激光刻蚀、激光熔覆、激光清洗、增材制造、激光微纳制造等。

  与传统加工方式相比,激光加工有着高效率、高精度、低能耗、材料变形小、易控制等优点,更加顺应人机一体化智能系统、精密制造的大潮流,快速渗透至传统制造业,大幅度的提高了传统工业的生产效率。

  近年来,全球电子、微电子、光电子、通讯、光机电一体化系统等行业的发展,带动了全球激光加工设施制造业的迅速发展,同时我们国家新能源汽车、半导体和电子制造产业的发展,使得国内激光加工设施市场保持快速增长。

  根据中国科学院武汉文献情报中心编写的《2024中国激光产业高质量发展报告》,2023年中国激光设备市场总体稳中向好,整体出售的收益规模为910亿元,同比增长5.6%,预计2024年中国激光设备市场将维持平稳增速。

  智能制造装备是先进的制造技术、信息技术和智能技术在装备产品上的集成和融合,贯穿于国民经济的多个行业,是促进行业技术升级,加快行业转型的重要保证。智能制造装备的兴起与发展更是体现了当今制造业向智能化、网络化、数字化转变发展方式与经济转型的发展的新趋势。智能制造装备的水平已成为当今衡量一个国家制造业水平的重要标志,大力培育和发展智能制造装备产业对于提高生产效率和产品质量,同时降低能源资源消耗,实现制作的完整过程的智能化、精密化和绿色化发展具备极其重大意义。加快发展智能制造装备,是培育我们国家的经济增长新动能的必由之路,是抢占未来经济和科技发展制高点的战略选择,对于推动我们国家制造业供给侧结构性改革,打造我国制造业竞争新优势,实现制造强国具备极其重大战略意义。

  公司智能制造装备产品的应用领域广泛,下业众多,因而公司业务受某个领域周期性波动的影响较小,行业周期性不明显。

  公司是一家专门干智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

  公司基本的产品分为:通用元件及行业普及产品、行业专机产品、极限制造产品三大类。

  通用元件及行业普及产品为紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制管理系统、振镜、伺服电机等工业激光加工设施及自动化设备的关键器件。

  报告期内,公司通用元件及行业普及产品主要集成在整机设备上统一销售,直接对外销售规模较小。

  行业专机产品为信息产业设备、新能源设备、半导体设备等行业专用设备。该类产品行业特性强,产品之间差异较大,应该要依据客户的特定需求来做个性化设计、定制,受下游客户所处行业影响较大。

  消费电子设备:基本的产品为专用激光打标设备、激光焊接设备、激光钻孔设备、防水气密性检测设备、CNC数字控制机床等,用于手机、笔记本电脑、智能手表等消费电子科技类产品的生产加工环节。

  PCB设备:基本的产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备和检测设备等,面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。

  锂电设备:基本的产品为匀浆、搅拌、涂布、辊压、模切、分切、卷绕/叠片、电芯组装、烘烤、注液、化成分容等加工设施及自动化生产线,用于锂电池电芯、模组、PACK段的生产加工环节。

  光伏设备:基本的产品在光伏电池及组件环节,包括Topcon电池生产主设备:激光硼掺杂设备、PECVD(等离子增强气相沉积设备)、LPCVD(低压化学气相沉积设备)、扩散炉、氧化炉、退火炉,以及组件段的无损划片机、划焊一体机等。

  主要产品为激光表切、全切设备,激光内部改质切割设备和刀轮切割设备等前道晶圆切割设备;焊线设备、固晶设备、测试编带设备等后道封测设备和晶圆自动化传输设备,用于半导体及LED、显示面板等泛半导体的生产加工环节。

  极限制造产品为标准激光切割、焊接、打标设备等通用激光加工设施。通用激光加工设施主要使用在于金属及非金属材料的工业加工环节,凭借速度快、精度高、加工质量好等优势逐步替代传统机械加工设施,大幅度提高了工业加工效率和品质。该业务的下游相对广泛且分散,应用于工程机械、建设机械(600984)、汽车配件、厨卫五金、电子电气、智能家居等多个行业。

  现阶段,行业专机和极限制造产品仍是公司主要的收入与利润来源。公司研发生产的紫外及超快激光器、高功率光纤激光器、中低功率CO2激光器、脉冲光纤激光器、通用运动控制管理系统、振镜、伺服电机等通用元件及行业普及产品已全面推向市场,有望成为公司新的业绩驱动因素。

  公司主要是采用“以销定产”的生产模式,具体为:供应链与交付平台结合需求预测、意向订单、实际订单、备货情况及产能等情况按月编制《整机计划》,按BOM组织物料,由生产部门按作业指导书进行模块化组装,再进行总装调试。公司制定了《生产运行控制程序》、《生产及物料计划管理规定》、《产品测量与监控程序》等制度,从来料、半成品、装配过程、成品入库、出货等多方面对产品做质量检验及品质把控。

  公司主要是采用“以产定采”辅以“安全库存”的方式开展生产性物料的采购,主要采购类别包括钣金机加件、机械器件、外购模组、光学器件等。公司依照供应商管理办法,根据物料特性开发供应商,通过审厂、样品测试等方式对供应商资质进行审核,被纳入合格供应商名录的企业还需接受定期考核及复审。公司采用询价采购或年度框架协议等模式,按照原材料性质从合格供应商库中选择正真适合供应商进行采购。对于标准部件,企业主要结合原材料的质量、价格、交期等因素进行采购;对于非标准化部件,公司会对部件进行自主设计后,根据供应商的技术水平、加工能力和报价等因素择优确定。

  公司根据各类物料的采购周期以及《整机计划》进行原材料备货,对于核心物料、贵重物料每个月根据市场发机计划安排提货;对于辅料类按照安全库存模式进行备货。公司与供应商在采购合同中会约定不同的信用政策,并主要是通过银行转账、承兑汇票等方式与供应商结算。

  公司在国内市场主要采取直销模式,与主要客户建立了长期稳定的合作伙伴关系,公司依据产品的应用领域和市场特点,借助产品和技术优势不断拓展国内外行业知名客户资源,深入挖掘客户的真实需求,获取市场业务机会,公司生产的各类智能制造装备,以直销方式销售给国内客户。境外销售采用直销模式和代理销售模式。直销模式方面,公司与境外客户签订合同,由公司做报关发货后交付至客户;代理销售模式方面,公司采用代理商销售模式和贸易商销售模式开拓境外业务。由于部分代理商和贸易商有着非常丰富的客户资源,公司为提升与该等客户的合作深度,争取更多的市场占有率,与代理商和贸易商建立了长期合作伙伴关系。代理商与公司签订长期代理协议,向企业来提供市场和客户信息,推荐意向客户,公司与客户商谈后签署销售合同。贸易商与公司签订采购合同,向公司采购产品后通过自有销售渠道将产品销售给其客户。

  公司经过了二十多年的发展和技术积累,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化能力,是全球领先的智能制造装备整体解决方案提供商。

  报告期内,公司信息产业设备业务实现收入38.17亿元,同比下降21.06%。

  其中,消费电子设备业务实现营业收入 21.83亿元,同比增加6.51%。2023年,以手机、笔记本产品为代表的传统消费电子领域需求仍持续低迷,行业大客户MR头戴显示器产品的上市使消费类电子市场打开发展空间,公司密切参与到大客户产品的生产研发环节,提供相关加工设施。VR/AR/MR等新型可穿戴消费类电子科技类产品在未来成为万物互联和AI+应用的主要流程接入口,将提升下游智能硬件价值量、促进各类 AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。

  报告期内,围绕大客户的创新性需求,公司持续更新产品和工艺,推出了金属3D打印设备等新产品。得益于大客户生产线的自动化需求提升,公司自动化焊接线等定制自动化生产线销售增长明显。当前,消费电子供应链产地已经呈现多元化的发展的新趋势,印度、越南等地设备需求呈明显上升趋势,公司正大力扩充海外研发销售团队人员,紧跟大客户的步伐,抓住供应链多元化带来的市场机会。

  PCB设备业务实现营业收入16.34亿元,同比减少41.34%。尽管市场需求持续低迷,公司仍积极开拓新的应用场景,在原有产品基础上进一步延伸产品线的布局,包含与钻孔品质息息相关的层压设备、曝光显影蚀刻后线路完整性检查的光学检查设备(AOI),同时加大自主专利PVD纳米涂层技术的应用,实现机械钻孔钻针及机械成型铣刀综合寿命的提升,进一步探索客户实际的需求,针对不一样的需求提供创新型的解决方案,并不断丰富一站式解决方案的内涵。

  随着全球主要电子终端品牌实施多元化的供应链策略,PCB产业产能转移的趋势已经确立,供应链的重塑将掀起东南亚国家的 PCB 产业扩产潮,众多国内及台资企业纷纷布局东南亚市场。长久来看,终端数据存储、传输和处理需求的日渐增长将持续推动PCB产业的技术升级,以此来实现PCB产业的稳步发展。

  报告期内,公司新能源设备业务实现收入26.01亿元,同比下降5.91%。

  其中,锂电设备业务方面,公司持续推进与宁德时代(300750)、中创新航(原中航锂电)、亿纬锂能(300014)、欣旺达(300207)、海辰储能、蜂巢能源等行业主流客户的合作,新推出的卷绕机、辊压分切一体机、切叠一体机等产品实现小批量销售。公司仍将持续推进大客户战略,并加快出海进程。抓住新能源市场发展的全球化发展机遇,逐步提升动力电池装备业务的市场竞争力和市场占有率,并通过加强研发技术和精细化管理等多种方式,持续提升盈利能力。

  报告期内,公司 PECVD(等离子增强气相沉积设备)、扩散炉、退火炉等光伏设备中标TOPCON电池行业客户批量订单。钙钛矿技术领域,凭借多年在薄膜电池领域的技术积累,公司自主研发了钙钛矿激光刻划设备,已实现量产销售,与协鑫光电等行业头部客户从始至终保持合作关系。

  报告期内,半导体设备(含泛半导体)业务实现营业收入21.26亿元,同比增长1.57%。

  2023年度,LED市场缓慢复苏,公司持续推进激光剥离,激光全切以及Mini-LED修复等LED设备的技术升级和性能改善。在Micro-LED领域,公司同步推进在MIP、COB封装路线的布局,已经研发出Micro-LED巨量转移、Micro-LED巨量焊接、Micro-LED修复等设备,市场验证反映良好。第三代半导体技术方面,公司研发的碳化硅激光切片设备正在持续推进与行业龙头客户的合作,为规模化生产做准备,并推出了碳化硅激光退火设备新产品。

  报告期内,通用工业激光加工设施业务实现营业收入55.47亿元,同比增长5.30%。

  其中,高功率激光切割设备实现营业收入 23.40亿元,同比增长 13.24%;高功率激光焊接设备业务实现营业收入6.13亿元,同比增长10.50%。报告期内,公司进一步调整市场策略,持续加大对中低端市场的覆盖和拓展,整体市占率稳步提升。公司在长沙、天津、常州、张家港、济南等地设厂,实现就近生产交付和服务,提升盈利能力。公司在厚板切割效率、坡口特殊加工工艺等关键技术及超高功率激光切割工艺上取得突破,并在钢结构、船舶等重点行业实现突破,与行业头部客户形成紧密合作。

  自 2010 年《国务院关于加快培育和发展战略性新兴起的产业的决定》中将高端装备制造产业定义为我们国家的国民经济的支柱产业以来,其后陆续制定了《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》、《十四五智能制造发展规划》等一系列指导文件,国家对于智能装备制造业尤其是高端智能装备制造业研发和生产的政策支持力度不断加大。国家创新战略的制定及一系列鼓励自主创新政策的出台,将为公司今后的长期发展提供政策支持。

  公司具有一支技术非常精湛、 勇于创新的国际化人才研发队伍约6500人,形成了良好的技术创新文化,具备快速切入各细分应用领域的智能制造装备的先天优势。公司目前已形成产品的各类智能制造装备产品型号已达 600多种。截至 2023年 12 月 31 日,企业具有的有效知识产权8,811项,其中各类专利共 5,958项,著作权 1,783项,商标权 1,070项。

  公司目前在国内外设有 100 多个办事处、联络点以及代理商,形成了较为完整的销售和服务网络,保证了公司与客户建立紧密合作伙伴关系及提供高水平的产品服务,确立了企业主导产品的市场优势地位。

  经过多年发展,公司沉淀了4万个规模以上的工业客户,具有强大的客户资源优势。

  公司在行业内拥有良好的市场形象,具有品牌优势,使公司产品能多层次、多角度、 多领域地参与市场之间的竞争,确保在激烈的竞争中立于不败之地。

  2023年年度经营活动产生的现金流量净额136,262.88万元、投资活动产生的现金流量净额-118,114.51万元,其中构建固定资产、在建工程等支出147,366.24万元,筹资活动产生的现金流量净额58,832.15万元,现金及现金等价物净增加额78,863.06万元。

  报告期内公司营业收入较上年同期有所下滑,根本原因系受消费电子终端需求疲软及电子行业持续高库存影响,PCB行业整体需求低迷,下游客户资本支出明显减少,专用设备市场需求受到较大影响。为了稳定及激励团队,部分业务版块实施了股权激励,导致股权激励成本有所上升;同时为了更好的提高竞争力,持续增加了研发投入,也导致研发类支出有所增加。

  “安迪-比尔定理”代表着智能终端硬件和软件间螺旋式发展演进关系,一般来讲软件的更新升级要与硬件资源所匹配。然而,生成式 AI加快速度进行发展使得 AI应用在软件及系统层面率先作出巨大改变和升级。例如,微软推出 Microsoft365 Copilot全面接入AI功能,Windows Copilot是第一个提供集中生成式AI协助的电脑平台。端侧AI应用打破了软硬件迭代式演进规律,进而倒逼智能设备硬件性能升级,为此芯片龙头争先推出支持生成式AI的处理器。

  回顾手机发展历史,就是终端智能化升级的历史,从功能机到智能机,再到未来的 AI智能体,智能化升级才是终端行业最核心的成长驱动因素。上一轮智能机“黄金十年”在2016年达到14.69亿部的高点,此后手机市场再次陷入存量竞争。2023年四季度以来,高通、联发科等头部芯片厂均针对性升级了移动平台的 AI能力,安卓系厂商紧随其后推出了搭载相关平台的旗舰机型,并升级了各自的手机助手,积极投入新一轮的AI Agent创新之战,消费电子行业新一轮创新与固定资产投资周期即将到来。

  另一方面,国际电子终端品牌正在加速供应链多元化,消费电子行业产能转移到东南亚国家的趋势逐渐显现,有望进一步带动设备端更新迭代需求。

  公司是消费电子行业北美大客户的核心设备供应商,深度参与了其MR头戴显示器产品的生产研发过程。上述消费电子行业创新和固定资产投资周期、国际电子终端品牌加速供应链多元化都有望给公司消费电子设备业务带来新的增长。

  受AI产业链驱动,加上消费电子终端库存逐步消化,Prismark预测2024年的全球PCB产业重归成长通道,增长幅度可达5%,并对行业的中长期维持积极展望,预估2023-2028年PCB行业营收复合增长率为5.4%,产量的复合增长率更是高达6.8%,其中IC封装基板、18层以上多层板、HDI保持比较高的增速,未来五年复合增长率分别为8.8%、7.8%、6.2%,主要受益于AI产业链的持续发力,带来AI算力服务器、高速通讯设施、AI PC及AI智能手机等终端推动,PCB产业的增长将全面拥抱AI。

  《“十四五”数字化的经济发展规划》提出,“以数据为关键要素,以数字技术与实体经济深层次地融合为主线,加强数字基础设施建设,完善数字化的经济治理体系,协同推进数字产业化和产业数字化,赋能传统产业转型升级,培育新产业(300832)新业态新模式,不断做强做优做大我国数字化的经济”。数字化的经济离不开通讯及计算设备的助力,5G通讯设备、服务器、交换机、AI加速器等需求加速攀升, Prismark估算服务器相关这类的产品2022-2027年复合增长率9%,其中AI加速器及高性能计算机复合增长率高达31.5%。随着产品算力的加强,设备主板及所采用的的CPU、GPU、FPGA等芯片技术快速提升,大尺寸、高多层、细线路等特征显现,相关PCB产品需求量开始上涨。在多层板、高多层板方面,信号的完整性要求推动高性能压合系统、CCD六轴独立机械钻孔机、高对位精度的 LDI等设备需求的增加;随着HDI应用场景范围的扩大及叠孔层数的增加,对CO2激光钻孔、精细线路曝光等设备需求增加;而针对CPU、GPU等封装用的先进FC-BGA产品则对微小孔钻孔、精细线路曝光、高精度高密度测试等设备需求增加,目前该类设备国产化率较低,未来替代空间较大。

  由于国际电子终端品牌加速供应链多元化,PCB产业转移到东南亚国家的趋势逐渐显现,但中国大陆依旧是全球最重要的PCB产业基地,全球市占率维持一半以上的占比;且产业转移的主力军为国内PCB领先企业,其对专用加工设施的采购仍将以国内品牌作为优先考量,在全球PCB行业持续成长的环境下,专用设备市场在国内维持较高水准的同时海外市场也将获得增长。

  公司控股子公司大族数控(301200)是全球PCB专用设备领域设备布局最多的企业之一,连续十四届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名,上述PCB产业的发展的新趋势有望驱动公司PCB设备业务重回增长。

  锂电池设备行业正向着高精度、高效率以及高度自动化的方向发展。在动力电池领域,锂电池自动化生产设备的技术水平、自动化程度对电芯的生产的基本工艺、质量控制以及电芯标准化、稳定性和成组后效率的提升发挥着重要作用。

  随着下游客户真正的需求的逐步的提升以及行业技术水平的持续进步,锂电设备正在向着高精度、安全性以及标准化的方向持续不断的发展,全自动化的锂电设备能较大程度地确保锂电池具备比较好的安全性与一致性。锂电设备的自动化技术提升和质量控制是下游锂电池工艺改进和性能提升的基础,也是锂离子电池行业及以锂离子电池应用为代表的新能源行业发展的重要保障。下游锂电池需求的升级将倒逼设备企业加大自身技术的研发工艺的提高。国内锂电设备行业将逐步提升自身的研发水平和技术实力、提高设备的工艺水平和自动化程度,以满足下游企业对锂电池大容量、大功率、高性能、高稳定性、一致性等特性的需求。

  另一方面,锂电池行业技术路线的迭代也处在不断推进过程中,固态电池等新技术的发布给锂电池设备带来了更大的发展机遇。电池技术路线的每一次重大升级都会造成原有设备无法适应新产品生产对良率、一致性和效率的要求,导致设备更新换代的周期进一步缩短。以后段工序为例,固态电池对充放电设备的电流、电压等都提出了更高的要求。这要求锂电设备厂商、锂电池制造商与下游应用端的公司进行更加深度的协同合作,发挥设备与产品的协同作用。

  “降本增效”是光伏产业高质量发展的核心驱动力。纵观整个光伏产业降本增效的历程,技术创新贯穿始终,这是市场做出的选择。从晶硅到薄膜、从多晶到单晶、从集中式到组串式逆变器,光伏产业多个环节都曾掀起过“路线之争”。这些路线之争的根本,都在于降本增效,提升光伏能源的经济性和竞争力。

  其中,电池技术不断迭代,电池转换效率的提升起到全局性的关键作用,成为光伏行业转变发展方式与经济转型的“主赛道”。随着PERC电池实现普及并逐渐接近光电转换效率理论极限,以TOPCon、异质结(HJT)、HPBC为代表的电池片技术受到市场关注。

  不同的电池片技术对光伏设备的技术和工艺提出了新的要求,相应的,光伏设备及工艺的创新也在不断推动着电池转换效率的提升,慢慢的变成为光伏产业降本增效的主要推动力。

  当前,我国正加速调整国内能源结构,得益于国家政策引导,并借助国内丰富的制造技术基础,光伏行业正在进入加速发展阶段。随着下游市场需求一直增长,光伏产品技术正在加速迭代,企业面对的市场技术需求难度持续增加,企业间市场之间的竞争加剧。为满足市场需求,增加自身竞争力,企业选择加大设备研发投入,加速打造企业的核心竞争壁垒。市场的充分竞争将进一步激发市场活力,同时也带来企业间的层级分化。未来光伏设备行业的市场占有率将进一步向更有实力积累、更具创造新兴事物的能力的行业头部企业集中,市场集中度将得到进一步提升。

  半导体设备行业为半导体产业的核心支撑之一,是半导体产品迭代发展的基石和产能供给先行指标。根据摩尔定律,每隔18-24 个月集成电路的技术都要进步一代,相应的设备制造产业必须要超前半导体产品更新开发出新一代设备。半导体在技术上的不断突破所带来的应用迭代,改变了许多传统行业亦催生出众多应用,如互联网、智能手机、人工智能、5G、无人驾驶等新兴起的产业。人工智能、大数据、可穿戴设备、无人驾驶汽车、智能机器人等应用的发展将释放出大量芯片制造的需求,逐步推动上游半导体设备行业的稳步增长。

  在第三代半导体(化合物半导体)领域,随着新基建、“碳达峰、碳中和”的政策与规划密集推出,化合物半导体在清洁能源、新能源汽车及充电桩、功率器件快充、大数据中心等应用市场的需求慢慢的开始呈现出快速增长趋势,从而推动着相关第三代半导体设备市场快速增长。

  价格降低推动激光加工设施应用的“平民化”,同时也推动激光切割设备替代传统金属切削机床。另一方面,激光能够匹配高端制造对工艺革新的要求,激光器价格降低也推动激光加工设施进入精密 PCB 打标、精密激光焊接、精密激光切割等微观加工领域。

  随着应用成本的下降,激光加工将更深地渗透到以汽车、3C 等为代表的众多行业。对中国而言,激光加工也契合中国制造业重点升级的十大应用领域,预计未来激光加工设施的应用场景将进一步拓展。

  公司是一家专门干智能制造装备及其关键器件的研发、生产和销售的高新技术企业,具备从基础器件、整机设备到工艺解决方案的垂直一体化优势,是全球领先的智能制造装备整体解决方案服务商。

  未来,公司将持续落实公司“基础器件技术领先, 行业装备深耕应用”的发展的策略,持续加大对基础器件以及行业专用设备业务的研发和投入,深耕细分行业,做大做强相关产业,不断强化和确立公司在有关产品市场的主导地位,推动公司业务实现持续高质量增长。

  报告期内,公司重新梳理了自身的业务架构,并完成了对组织架构、人员以及考核与激励管理办法的调整。调整完成后,公司将以产品线或项目中心为独立的业务单元,对其独立进行考核管理,努力打造科学化和高效化的内部管理体系。

  未来,公司将通过组织架构扁平化和独立核算体系,以客户的真实需求和行业应用为引导,拓展现存业务范围,开辟新的项目中心和产品线;对有发展的潜在能力的项目中心、产品线给予资源倾斜,帮助其做大做强。

  1、坚持“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”,加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入,持续提升在细分行业的市占率。

  2、加快国际化步伐,依据业务发展状况和客户的真实需求,设立海外子公司或生产基地。

  3、进一步推进信息化转型,提升公司信息化水平,实现集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公。

  随着市场之间的竞争的加剧,技术更新换代周期越来越短。国内外激光加工技术在慢慢的提升,公司近几年虽然在激光基础研究上作了一定的投入,同国外技术相比还有一定差距,国内竞争对手技术水准不断提升,存在新技术快速替代的风险。

  公司近几年长期处在快速地发展状态,子公司以及独立业务单元数量较多。受人力资源、管理上的水准、思维习惯和文化理念等诸多因素的影响,子公司以及独立业务单元的管理控制环境将有可能影响企业的整体运营效率和业务持续发展。

  近年来,伴随着消费电子、PCB、锂电、光伏等下业的蓬勃发展,智能制造设备领域迎来资本热潮,持续有新企业的加入导致市场之间的竞争日益激烈。公司智能制造设备产品在行业内已具备较强的竞争优势。若未来公司在与同行业对手竞争过程中未能逐步提升核心竞争力,将会面临市场之间的竞争加剧引发的核心竞争力削弱、市场占有率萎缩的风险。

  我国激光加工应用水平较低,国内对激光应用的需求潜力还比较大。目前公司处在国内激光设备的市场主导地位,随公司产品领域的扩展,通过产品规模扩大减少相关成本,公司盈利总体上仍能保持稳定水平。虽然公司在国内工业激光设备领域处于主导地位,但市场之间的竞争因素任旧存在。随着行业的发展,技术成熟度的增强,并不能排除由于竞争者增加、竞争者实力增强等因素,导致公司市场占有率减少、产品价格下降的可能性。因此,公司纯收入能力也许会出现某些特定的程度的波动。

  当前,中美贸易摩擦给产业、经济运营均带来较大不确定性,若事态逐步扩大,全球市场都将不可避免的受到此系统性风险的影响。

  1、2023年度,公司坚持“基础器件技术领先,行业装备深耕应用”,加大对基础器件和行业专用设备及相关工艺解决方案的投入,细分行业的市占率逐步提升。

  3、2023年度,公司持续推进数字化转型,战略及数字化转型项目组将企业内部工作流程信息化、标准化、透明化,实现了集团生产、研发、销售等环节的全数字化办公,管理效率得到一定效果提升。

  4、2023年度,集采及标准化中心持续推进集中采购、标准化等工作,提升生产效率,降低采购成本。

  证券之星估值分析提示太阳能盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示大族激光盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示中创新航盈利能力良好,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示亿纬锂能盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示欣旺达盈利能力平平,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示宁德时代盈利能力良好,未来营收成长性良好。综合基本面各维度看,股价合理。更多

  证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀,未来营收成长性一般。综合基本面各维度看,股价合理。更多

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